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激光共聚焦顯微鏡在PCB行業(yè)的自動化檢測
自從印制電路板(PCB)誕生以來，由于銅導(dǎo)體與絕緣介質(zhì)層之間結(jié)合力不高、熱膨脹系數(shù)差別大，極易發(fā)生分層等故障。為了克服這個問題，長期以來*傳統(tǒng)的方法是采用增加銅導(dǎo)體表面粗糙度，進(jìn)而提升了銅與絕緣介質(zhì)層之間接觸面積來實現(xiàn)。

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隨著科技進(jìn)步和信息技術(shù)的發(fā)展，PCB正在迅速走向高密度化和高頻高速化。高頻或高速的信號傳輸會越來越多在粗糙度表面層進(jìn)行，而粗糙度層內(nèi)發(fā)生的駐波、反射等會造成傳輸信號損失或衰減，嚴(yán)重時會造成傳輸信號失敗。受PCB中銅導(dǎo)體的的趨膚效應(yīng)和高密度化影響，要求銅導(dǎo)線尺寸細(xì)小、表面粗糙度低。

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因此在PCB生產(chǎn)過程中遇到嚴(yán)重挑戰(zhàn)：結(jié)合力強(qiáng)度要**增加銅導(dǎo)體表面粗糙度，而信號傳輸要 求 是 減少銅導(dǎo)體表面粗糙度，矛盾的主要方面就是控制好銅導(dǎo)體表面粗糙度。
奧林巴斯 OLS5100激光共聚焦顯微鏡在檢測銅表面粗糙度方面具有 卓 越 的性能。

高精度的測量保證

405nm激光光源，搭載LEXT專用物鏡提供高度**的數(shù)據(jù)，非接觸式、無損、快捷的實現(xiàn)符合標(biāo)準(zhǔn)的線、面粗糙度測量。

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粗糙度測量適用于：銅箔及CCL來料表面、棕化粗化處理后銅表面、PAD表面


一鍵化的工作流程

通過設(shè)置好的統(tǒng)一分析模板，結(jié)合PCB板前端設(shè)計時的坐標(biāo)信息，一鍵自動導(dǎo)出多個位置的結(jié)果。

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平臺定制化

根據(jù)客戶檢測內(nèi)容及工件大小可定制XYZ載物臺的載臺大小及移動行程；搭配專屬的自動位置糾偏技術(shù)，實現(xiàn)一鍵式自動化測量。

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軟件定制化

在粗糙度測量的基礎(chǔ)上，可以進(jìn)行孔徑、孔深、線寬、線距等多種測量項目；另可根據(jù)需求接入客戶的MES系統(tǒng)，實現(xiàn)測量數(shù)據(jù)的自動判定、實時上傳。

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